该公司表示，其坐落于德国德累斯顿的Fab1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始出货。此次，博世是直接与芯片代工制造商合作，自行定制设计，而不是从3、方公司采购芯片，然后放入雷达模块中。
盖世汽车讯据外媒报道，3月9日，芯片制造商格芯宣布与博世达成合作，将一同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。
上述全新雷达芯片的工作频率高于前几代商品，可以帮雷达探测更远的目的，准确度也要高于现在很多汽车上的较低频率雷达，但与现在提供短缺的芯片无关。雷达芯片广泛应用于汽车的驾驶员辅助功能，如紧急制动、车道维持和停车辅助。
格芯汽车业务主管MikeHogan表示，传统的汽车零部件提供商愈加期望直接与芯片工厂合作，以获得定制硅，而这将使它们的商品与角逐对手不同开来。
博世德累斯顿晶圆厂
博世也在自己生产芯片。3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全智能化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。该晶圆厂计划于2021年6月正式投入运营。
